전공소개
뿌리기술과 스마트제조 기반기술 관련 교과목의 단계적인 구성을 통해 4차 산업혁명 시대, 맞춤형 공학인재를 양성합니다.
- 뿌리기술 : 주조, 소성가공 분야의 기초 및 심화지식 배양을 위한 교과목 구성
- 스마트제조 기반기술 : AI/BIGDATA 분석, 제어공학프로그래밍, 머신러닝 특론 등
세부전공(*2022-2학기 시행)
산업AI시스템공학
: 4차 산업혁명 시대의 핵심 키워드인 인공지능, 빅데이터, 사물인터넷 등 주요기술을 바탕으로 산업용 AI기반 융합시스템의 설계 및 개발 능력을 키움.
디지털금속공정
: 생산공정의 디지털화를 위해 금속제조공정의 이해 및 분석, 시뮬레이션, 해석 전문인력 양성
반도체패키징
: 반도체와 기기의 전기적 연결공정으로 정의되는 반도체 패키징은 외부적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할을 수행. 이에 대한 분석과 패키징, 테스트, OSAT를 포괄하는 기본 및 응용 역량 양성
교육과정
| 구분 | 디지털금속공정 | 산업AI시스템 | 반도체패키징 |
|---|---|---|---|
| 기반 | 제조공정개론 | 산업지능소프트웨어 | 스마트생산시스템 |
| 소성가공 / 성형시뮬레이션 | 임베디드시스템SW설계 | ||
| 금속열역학 | 사물인터넷시스템제어 | ||
| 적층제조기술 | 4차 산업혁명과 핵심기술 | ||
| 심화 | 금속 첨단 적층제조공정 | 머신러닝·인공지능 | 반도체 제조·프로세싱특론 |
| 재료역학특론 | 스마트제조빅데이터분석 | 반도체 패키징 특론 | |
| 캐스팅시뮬레이션 | 제조AI솔루션 | 마이크로조이닝 기술 | |
| 머신러닝·인공지능 | 디지털개론 | ||
| 응용 | 시뮬레이션 앤 솔루션 | 신호처리 및 빅데이터분석 | 반도체 시스템 적층제조 융합공학 |
| 스테인리스강 | 랜덤프로세서 공학 | 반도체 직접 패터닝 기술과 응용 | |
| 합금설계 | 영상처리공학 | 레이저 미세 가공학 | |
| 재료와 인공지능 | 디지털필터설계 | 전자패키지 신뢰성 기술 | |
| 실무 | 산학공동연구프로젝트 | ||
| 비교과 | C#, SOLID WORKS, DEFORM, COMSOL, ANSYS, 재료분석 Workshop, 뿌리산업스마트융합개론, 에너지개론 | ||
상기 교육과정은 변경될 수 있으며 자세한 사항은 학과내규를 참고바랍니다.