교수이력

• 1979-1983 서울대학교 공과대학 기계설계공학 학사
• 1984-1986 서울대학교 공과대학 기계설계공학 석사
• 1989-1995 Univ. of Colorado (Boulder), 기계공학 박사
• 1995-2016 상무/전무 삼성전자 반도체 총괄, Package개발팀
• 2016-2021 전무/부사장 삼성전기 PLP사업팀, 사업팁장
• 2021-현재 학회장 한국마이크로전자 및 패키징학회

연구분야

• 디바이스 & 반도체 패키징 특성 최적화
• 신규 패키징 개발 및 양산화
• 반도체 패키지 소재/공정 기술
• 패키징 방열 및 휨 특성 최적화

연구과제

• 신규 패키지 구조 : PLP/WLCSP, 2.5D & 3D 이종집적 기술
• 유리 기판 및 유리 인터포저 개발 및 가종
• Si/Organic Bridge 개발
• 반도체 패키지 소재 개발 (NCF, MUF, DAF)